11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能(AI)两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。
高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位
自首届进博会起，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年参会。孟樸表示，“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围从手机不断扩展到汽车、PC、扩展现实(XR)、物联网等众多领域，而进博会也将有助于高通进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度与广度。”
“旗舰”之约，骁龙8至尊版中国首秀
本届进博会，备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台首次在国内大型国际展会上亮相，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。尤为值得一提的是，在今年骁龙峰会发布后的短短两周内，由高通中国合作伙伴基于骁龙8至尊版移动平台打造的多款“全球首发”旗舰终端，就已经呈现在高通展位上，吸引了大量参观者驻足体验。小米15、荣耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等终端不仅充分体现了中国速度，更是生动展现了高通与中国合作伙伴不断推陈出新、开拓全球市场的实力与决心。
骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端
同时，中国厂商的强劲技术实力及其对市场需求的快速响应能力，也正在定义并开创AI时代的全新应用场景。高通展台上，基于骁龙8至尊版移动平台打造的荣耀YOYO AI智能体的应用演示，生动体现出其对终端侧AI体验的革新——通过用户意图感知与AI学习，使人机交互变得更加简单直观，将过往零散、复杂的操作化繁为简，极大地提升了用户的终端侧AI应用体验。
创新之约 终端侧AI展现应用新空间
作为终端侧AI的领导者，高通在AI领域已深耕超过15年，提供行业领先的硬件和软件解决方案，广泛应用于各类终端设备。目前，全球范围内高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过25亿。高通正致力于进一步缩小云端和终端侧AI之间的差距，推动AI技术在更广泛的领域中发挥作用。
骁龙8至尊版移动平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，实现了颠覆性的性能提升。这些创新将开启终端侧生成式AI新时代——通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验。
公告显示，为提高银行永续债的市场流动性，支持银行发行永续债补充资本，2024年11月28日(周四)中国人民银行将开展2024年第十一期央行票据互换(CBS)操作。本期操作量为38.7亿元，期限3个月，面向公开市场业务一级交易商进行固定费率数量招标，费率为0.10%，首期结算日为2024年11月28日，到期日为2025年2月28日(遇节假日顺延)。
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型应用展示
在高通进博会展台上，多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用展示，为未来的智能设备和服务提供了无限的可能性。例如，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型，支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式。现场观众可以拿起一部搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机，使用相机进行实时语音对话，例如询问相机镜头中拍摄到的野生动物的名称，AI能即时以文本和语音的形式作答。不同于早期仅支持文本对话的AI交互方式，多模态生成式AI模型能够利用终端侧丰富的传感器数据，打造更加直观、无缝的智能交互体验。
此外，高通还携手腾讯混元，基于骁龙8至尊版移动平台，展示腾讯混元大模型在终端侧部署实现的出色运行表现。目前腾讯混元大模型已为腾讯内部超过700个业务场景和C端应用提供底层技术支持，助力合作伙伴为广泛的业务场景提供技术支持，进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及。
除了手机终端，骁龙还将领先的连接技术与终端侧AI性能带给更多终端品类，其中在PC领域，高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC，将更加智能、更加个性化的用户体验带给现场观众。
生态之约，为智能网联汽车提供向上支点
进博会上，高通携手合作伙伴展示了名爵Cyberster敞篷跑车，该车辆采用第三代骁龙座舱平台，参观者在现场可以充分体验智能网联汽车领先的座舱互动功能。
采用第三代骁龙座舱平台的名爵Cyberster敞篷跑车
汽车行业作为智能计算创新所影响的重要领域之一，在经历重大转型的同时，也迎来新的发展机遇。进博会期间，高通展示了全新发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。凭借性能卓越的计算、图形和AI功能，以及行业领先的能效，配合赋能数字座舱与智能驾驶功能的先进软件，全新至尊版骁龙汽车平台能够满足行业对更高计算水平的需求，助力汽车制造商为客户重新定义汽车体验。
在中国，高通与中国汽车合作伙伴紧密合作、“双向奔赴”。一方面，高通多样的全球化解决方案为中国汽车品牌提供向上支点；另一方面，中国智能网联汽车快速发展与求新求变的内在需求，也促使高通不断提升技术与产品能力。自2021年起，高通已经支持超过50家中国汽车品牌推出了160多款车型。中国汽车市场以其全球领先的发展速度，正成为技术创新和应用的前沿阵地。与领先科技 “同频共振” 的中国汽车行业凭借“新能源”和“智能网联”双擎驱动，已具有全球重要影响力，并致力于为全球市场提供更优质、更具竞争力的产品和服务。
正如高通公司全球高级副总裁钱堃所言，“自进入中国市场以来，高通公司始终秉承‘植根中国、分享智慧、成就创新’的理念，与中国的合作伙伴共同发展，这种合作不仅促进了高通自身的发展，也助力中国合作伙伴在全球市场上取得了显著成就。”
合作之约，与中国合作伙伴共赢全球市场
在“智能计算无处不在”的未来，产业合作将放大技术创新带来的积极效应，而高通的第七次“进博时刻”也是一场“合作之约”。随着5G Advanced持续演进和增强、生成式AI迎来规模化扩展，新一轮创新浪潮将为各行各业开启广阔的变革空间。
高通公司中国区董事长孟樸在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上发表主题演讲
在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》主题演讲。孟樸指出，一直以来，高通公司坚持不懈地创新，正在为众多消费产品与企业级设备提供非凡的体验。从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的进步，高通公司相信这些技术将为智能手机、PC、智能网联汽车及物联网应用领域的中国伙伴带来全新的机遇，创造更多的合作机会。
高通公司技术标准副总裁李俨参与虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展”分论坛圆桌讨论
颠覆性科技创新成果推动各行各业向前发展离不开产业合作。高通公司技术标准副总裁李俨在虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展” 分论坛上表示，高通非常重视标准化合作，希望通过标准化带动全球统一生态链，促进通信技术不断拓展，给消费者带来更大便利。“随着5G的到来，我们希望把高通在移动通信和移动计算领域的技术打造成一个全新的赋能平台，为整个行业提供更大的技术创新动力。”
展望未来，以5G-A、AI等为代表的数字技术，将为不同企业和广泛行业的创新提供坚实基础。高通公司也将持续通过技术创新，助力构建合作、共赢、繁荣的产业生态，与中国产业伙伴在全球市场合作共赢。